Группа компаний ASE - ASE Group

Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
Общественные
Торгуется какAdvanced Semiconductor Engineering, Inc. является частью ASE Technology Holding Co., Limited, акции которой котируются на Нью-Йоркской фондовой бирже. NYSE: ASX и Тайваньская фондовая биржа: 3711.
ПромышленностьСборка, тестирование и упаковка полупроводников
Основан1984
УчредителиДжейсон Чанг
Ричард Чанг
Штаб-квартира
Гаосюн
,
Тайвань
Обслуживаемая площадь
Мировой
ДоходАМЕРИКАНСКИЙ ДОЛЛАР$8,72 миллиарда (2015)
Количество работников
65,695
Интернет сайтас.aseglobal.com

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Китайский : 日月光 半導體 製造 股份有限公司), также известный как Группа компаний ASE (Китайский : 日月光 集團), является поставщиком независимых полупроводник услуги по сборке и тестированию производств со штаб-квартирой в г. Гаосюн, Тайвань.[1]

Обзор

Компания была основана в 1984 году братьями Джейсон Чанг и Ричард Чанг, открывший свою первую фабрику в Гаосюне, Тайвань.[2] Джейсон Чанг в настоящее время является председателем компании и входит в список миллиардеров мира Forbes за 2016 год.[3]

По состоянию на 1 апреля 2016 года рыночная капитализация компании составляла 8,77 млрд долларов США.[4]

В мае 2015 года ASE Group заключила соглашение с TDK о создании совместного предприятия в Гаосюне, Тайвань, под названием ASE Embedded Electronics Inc. Компания производит встроенные подложки для интегральных схем, используя технологию TDK SESUB.[5]

26 мая 2016 года ASE и Siliconware Precision Industries (SPIL) объявили, что они подписали соглашение о создании новой холдинговой компании в рамках консолидации мировой полупроводниковой промышленности. Обе компании заявили, что каждая сохранит свои юридические лица, руководство и персонал, помимо текущих независимых операций и операционных моделей.[6][7]

Технологии

По данным исследовательской фирмы Gartner, ASE является крупнейшим сторонним поставщиком сборки и тестирования полупроводников (OSAT) с долей рынка 19%.[8] Компания предлагает такие услуги, как сборка, упаковка и тестирование полупроводников.[9] ASE предоставляет услуги по сборке и тестированию полупроводников для более чем 90 процентов электронных компаний в мире.[10] Услуги по упаковке включают разветвленная упаковка на уровне пластин (FO-WLP), пластинчатый упаковка в виде чипов (WL-CSP), перевернуть чип, 2.5D и 3D упаковка, система в пакете (SiP) и медь проводное соединение.[9][11]

Упаковка на уровне полупроводниковых пластин (FO-WLP), процесс, который позволяет создавать ультратонкие корпуса с высокой плотностью, существует уже несколько лет, и технология разветвления становится отраслевой тенденцией из-за растущего рыночного спроса на более мелкие и тонкие мобильные продукты. По данным исследовательской компании Yole Développement, к 2020 году рынок разветвленной упаковки достигнет 2,4 миллиарда долларов, по сравнению со 174 миллионами долларов в 2014 году.[12]

Вафельный уровень упаковка в виде чипов (WL-CSP) это технология, которая позволяет использовать самые маленькие из доступных на рынке упаковок, удовлетворяя растущий спрос на более компактные и быстрые портативные потребительские устройства. Этот ультратонкий тип корпуса интегрирован в мобильные устройства, такие как смартфоны.[12] В октябре 2001 года ASE начала массовое производство корпусов микросхемы на уровне полупроводниковых пластин.[13]

Перевернуть чип это метод переворота чипа для соединения с подложкой или выводной рамкой.[14] По данным исследовательской компании Yole Développement, ожидается, что рыночная стоимость технологии флип-чипов достигнет 25 миллиардов долларов в 2020 году. Эта рыночная тенденция в основном обусловлена ​​мобильными и беспроводными устройствами, такими как планшеты, вычислительными приложениями, такими как серверы, и потребительскими приложениями, такими как смарт-телевизоры.[15]

2.5D упаковка может обеспечить сотни тысяч межсоединений в небольшом пространстве корпуса.[16] Эта технология упаковки используется в таких приложениях, как высокая пропускная способность памяти, сетевые коммутаторы, микросхемы маршрутизаторов.[16] и видеокарты для игрового рынка.[17] С 2007 года ASE работает с AMD над выводом на рынок технологии упаковки 2.5D.[17] Две компании совместно работали над Fiji, процессором GPU на базе 2.5D, разработанным для экстремальных геймеров, который достаточно мал, чтобы поместиться на 6-дюймовой печатной плате и соединяет 240 000 выступов.[18] В июне 2015 года Фиджи был официально представлен на игровой конференции E3.[19]

Система в пакете (Глоток) это технология объединения нескольких ИС для совместной работы в одном корпусе.[20] Технология SiP определяется рыночными тенденциями в области применения носимых устройств, мобильных устройств и Интернета вещей (IoT).[21][22] В 2004 году ASE была одной из первых компаний, начавших массовое производство технологии SiP.[23] В апреле 2015 года компания планировала удвоить производственные мощности SiP в следующие 3 года.[22]

Удобства

Основные производственные мощности компании находятся в Гаосюне, Тайвань, а другие заводы расположены в Китае, Южной Корее, Японии, Малайзии и Сингапуре. У компании также есть офисы и сервисные центры в Китае, Южной Корее, Японии, Сингапуре, Бельгии и США.[24]

1 октября 2013 года на объекте ASE K7 произошел инцидент с водой.[25] В феврале 2014 г. Правительство города Гаосюн и Бюро по охране окружающей среды Гаосюна (EPB) посетили завод K7, чтобы оценить возобновление работы на объекте.[26] В декабре 2014 года, после проверки улучшений компании по очистке сточных вод, должностные лица EPB согласились разрешить предприятию K7 возобновить работу.[27]

С 2010 по 2013 год ASE инвестировала 13,2 млн долларов США в очистку технической воды. Кроме того, ASE инвестировала 25,3 миллиона долларов в строительство завода по переработке воды K14 в Гаосюне, Тайвань. [28] Завод по переработке воды начал испытания в январе 2015 года. После завершения первой фазы проекта завод перерабатывает до 20 000 метрических тонн сточных вод в день. Половина воды перерабатывается и возвращается на предприятия ASE для повторного использования; другая половина сбрасывается в канализацию города. Сточные воды с завода по переработке не только соответствуют местным нормам, но и средние значения концентрации намного ниже нормативных пределов. [29]

Рекомендации

  1. ^ CNN Деньги. "Advanced Semiconductor Engineering Inc. »12 мая 2016.
  2. ^ «Вехи». асеглобальный. Архивировано из оригинал 7 октября 2015 г.. Получено 12 октября 2015.
  3. ^ Рассел Флэннери. "Джейсон Чанг". Forbes.
  4. ^ Yahoo! Финансы. "Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASX). "Дата обращения 1 апреля 2016.
  5. ^ Марк Лапедус, специалист по полупроводниковой технике. "Обзор недели: производство. "8 мая 2015. Дата обращения 18 августа 2016.
  6. ^ Автор Шули Рен, Barron's Asia. "ASE, SPIL: Наконец, счастливы вместе; Бернштейн видит 37% преимуществ для ASE. "26 мая 2016. Дата обращения 14 ноября 2016.
  7. ^ Автор: J.R. Wu, Reuters. "Две ведущие тайваньские компании по тестированию микросхем ASE и SPIL планируют новую холдинговую компанию. "26 мая 2016. Дата обращения 14 ноября 2016.
  8. ^ Эд Сперлинг, Полупроводниковая техника. "Литейные заводы против OSAT. "24 июля 2014 года. Дата обращения 19 мая 2016.
  9. ^ а б Yahoo! Финансы. "ASE. "Проверено 19 мая 2016.
  10. ^ Дин Инин, ShanghaiDaily.com. "ASE собирается потратить 4 млрд долларов на увеличение дохода. "22 сентября 2011. Дата обращения 18 августа 2016.
  11. ^ IDC. "Что будет дальше с упаковкой полупроводников?. "Проверено 19 мая 2016.
  12. ^ а б Марк Лапедус, Полупроводниковая техника. "Упаковка Fan-Out набирает обороты. "23 ноября 2015 г. Дата обращения 31 мая 2016.
  13. ^ EDN. "ASE Ramps Производство полупроводниковых пластин CSP. "12 октября 2001 г. Дата обращения 31 мая 2016.
  14. ^ Дарвин Эдвардс, Электронный дизайн. "Межкомпонентные соединения между пакетами могут повысить или снизить производительность. "14 сентября 2012 года. Дата обращения 6 июня 2016.
  15. ^ i-Micronews. "Flip Chip: технологии и тенденции на рынках В архиве 30 июня 2016 г. Wayback Machine. "Сентябрь 2015. Проверено 6 июня 2016.
  16. ^ а б Рик Мерритт, EET Asia. "Semicon West выделяет 10 тенденций в области микросхем. "21 июля 2015 года. Дата обращения 6 июня 2016.
  17. ^ а б Эд Сперлинг, Полупроводниковая техника. "Готова ли цепочка поставок 2.5D?. "28 сентября 2015 года. Дата обращения 6 июня 2016.
  18. ^ Марк Лапедус, специалист по полупроводниковой технике. "Обзор недели: производство. "17 июля 2015 г. Дата обращения 6 июня 2016.
  19. ^ Франсуаза фон Трапп, 3DInCites. "В AMD большое значение имеет технология укладки кристаллов. "22 июля 2015 года. Дата обращения 6 июня 2016.
  20. ^ Полупроводниковая техника. "Система в пакете. "Проверено 13 июня 2016.
  21. ^ Эд Сперлинг, Полупроводниковая техника. "Почему упаковка имеет значение. "19 ноября 2015 г. Дата обращения 13 июня 2016.
  22. ^ а б Кен Лю, CENS. "ASE инвестирует 100-200 млрд долларов США. удвоить емкость SiP за три года. "15 апреля 2015 г. Дата обращения 13 июня 2016.
  23. ^ Роджер Аллан, Электронный дизайн. "SiP действительно упаковывает это. "29 ноября 2004 г. Дата обращения 13 июня 2016.
  24. ^ Nasdaq. "ASX. "Дата обращения 5 июля 2016.
  25. ^ Джейсон Пан, Тайбэй Таймс. "Суд отменил приговор по делу ASE о загрязнении. "30 сентября 2015 года. Дата обращения 5 июля 2016.
  26. ^ Кэтрин Чиу, почта Китая. "Официальные лица рассмотрят вопрос о возобновлении производства ASE K7. "14 февраля 2014 года. Дата обращения 5 июля 2016.
  27. ^ Чен Джа-фо, Джексон Чанг и Скалли Сяо, Тайваньские новости. "Завод ASE в Гаосюне скоро возобновит полную работу. "15 декабря 2014. Дата обращения 5 июля 2016.
  28. ^ Чиу Ю-Цзы, ZDNet. "Принесены извинения председателя ASE за загрязнение воды. "17 декабря 2013. Дата обращения 5 июля 2016.
  29. ^ Стивен Крукон, Тайваньские бизнес-темы »Зоны экспортной переработки Тайваня: 50 перспективных "19 декабря, 2016. Дата обращения 4 декабря 2018.

внешняя ссылка